前言

按照半导体的制造技术，可以分为集成电路、分立器件、光电子、传感器等。集成电路市场占半导体产业的比例超80%，因此，在大多数场合，半导体主要指代集成电路。集成电路工艺制程包括设计、制造和封装测试，制造和封装测试环节工艺复杂，工序繁多，14nm制程生产线包含的工序多达1700道，所需要的设备种类多样。

随着智能手机时代的到来，孕育了新一波的半导体产业机会，半导体产业有望从美、韩、台向大陆的转移。智能手机为大陆带来了旺盛的集成电路需求，但因本土产能不足，国内集成电路长期依赖进口，2016年贸易逆差达到1660.05亿美元。集成电路是互联网、大数据、人工智能的核心和原动力，是建设制造强国、网络强国的关键与基础。当前，全球基础电路产业正处于加速变革和调整的新阶段，近年来，在市场需求以及相关政策支持下，我国集成电路产业也快速发展。2016年大陆半导体设备销售额为64.5亿美元，SEMI预计2018年市场规模将达到110亿美元。

总体来看，我国发展集成电路产业有技术、有条件、有动力，更有挑战。2016年，我国集成电路设计、制造首次突破了1000亿元，产业政策、投融资环境日趋完善。

一、半导体概述 

（一）半导体简介

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

（二）半导体特点

半导体五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。

★在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。

★在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。

（三）半导体分类

半导体材料很多，按化学成分可分为：

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。一般来说这些还会被分成小类，有按照应用领域、设计方法等进行分类，也有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

半导体产业分类

集成电路分类

（四）半导体的应用

制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。

半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯，要求的纯度在6个“9”以上，最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类：

二、半导体产业市场

（一）世界半导体市场总体分析

全球半导体厂2016年产值达到3396.84亿美元，CR25为759%。据 Gartner数据，2016年全球半导体产值达3397亿美元，同比增长15%，排名前三的分别是英特尔(53996亿美元)、三星电子(40143亿美元)和高通(153.51亿美元)。2016年全球半导体出货量预计突破4000亿美元。国内半导体企业受益全球产能转移和中国跻身全球最大半导体消费市场，前景非常广阔。

随着全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体销售市场规模稳定增长，预计2017年全球集成电路市场规模增长至3465亿美元。

全球半导体销售额

分区域来看，亚太地区主导地位日益显著，占全球市场的比例有望保持在60%。全球半导体市场主要分布于美洲、欧洲、日本和亚太地区，且市场格局相对清晰。亚太地区为第一大市场，占据全球50%以上的市场份额，其次为美洲市场，约占全球市场的20%，再者为欧洲和日本市场，两者体量相当，均约占全球市场的10～12%。

中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，近五年CAGR为15.79%。这一次由中国政府大力主导推动整体产业发展，其原因正是在于目前中国在核心处理器及存储器等IC产品，基本上皆仰赖进口，相关IC产品进口额已连续4年超过2，000亿美元，提升国产化率成为重要课题。

亚太地区半导体销售额

（二）中国半导体市场总体分析

中国半导体及集成电路销售规模高速增长，中国半导体市场供不应求，进口依赖问题依然严峻。根据统计和预测，2010-2015年，我国半导体产品需求持续增加，CAGR达为6.7%，高于全球平均水平，但自供率却一直不足10%。2016年，我国半导体行业需求规模为1940 亿美元，自供率首次超过10%。数据显示，中国每年消费的半导体价值占全球出货总量的近1/3，但中国半导体产值仅占全球的6%-7%。许多进口芯片被装配于个人计算机、智能手机以及其他设备，随后出口至海外。但中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间，仍存在巨大缺口。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%。而同期中国的原油进口仅为6078亿元人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

三、中国半导体产业现状

（一）高歌猛进：中国集成电路产业发展状况

2016年中国集成电路产业继续高速增长的势头，从半导体行业协会的2017年最新统计，2016年中国集成电路产业销售额高达4335.5亿元，比2015年增长20.1%。

中国集成电路销售额

从各大产业链上看，2016年中国集成电路产业各环节再次实现快速增长，各个环节销售额第一次均超过1000亿元。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。

集成电路各产业销售额

芯片制造业继续保持高速增长态势，增速位列三业最高。设计业总规模第一次超过封装测试业，位列第一。据中半协数据，2015～2016年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。

芯片设计业继续高速增长。2016年全行业销售收入为1644.3亿元，比2015年的1325.0亿元增长24.1%，中国集成电路设计业的全球销售达到247.3亿美元(按1:6.65美元汇率折算)，占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%。(ICInsights:2016年全球 Fabless公司销售889亿美元)。1999年到2016年，中国集成电路设计的复合年均增长率(CAGR)为44.91%，可谓蓬勃发展。

中国大陆集成电路封测业保持平稳增长，2008～2016年8年间的年均复合增长率为12.31(据2017中半协数据)。未来几年，封测业的增长势头也将继续保持，但总体规模被芯片设计业超越。目前中国半导体产业的封装测试部领域与国际水准最为接近。

（二）长期矛盾:需求持续旺盛 供给长期不足

中国电子产业占全球的比重持续增加。作为制造大国，中国电子工业生产量，相对全球电子工业产量的占比，持续增长。以手机制造为例，从2009年的47%倍增至2014年的84%(数据来源:IBS，2015年6月)，从全球市场分布格局来看，亚太地区是全球电子工业产品最大的消费市场。2015年，全球电子工业产品销售总额为3352亿美元，亚太地区的全球市场份额为60%，其中，中国占比25.4%，那就是大约835亿美元的巨大市场。

在巨大的中国本土市场中，进一步的结构分析表明：2013年本土集成电路市场中，全部芯片价值最大的产品分类是个人电脑，为259.2亿美元；其次为移动电话，全部芯片价值150亿美元；第三位为闪存，全部芯片价值为80亿美元。

中国芯片和原油进口金额

但是从整体上看，中国集成电路产品全球占比很小。按照国际通行的准则，仅设计业的产值可以计入产品的销售。因此，2016年中国集成电路产品销售规模的全球占比仅为7.3%。

中国集成电路的进口持续维持高位。2016年，集成电路进口额达到2270.7亿美元，比上年下降了1.2%，但是也连续四年超过了2000亿美元，是价值最高的进口商品。同期出口集成电路613.8亿美元，下降11.1%，贸易逆差高达1657亿美元。预计未来几年，集成电路进口额仍将维持高位。

从进口集成电路产品的类别来看，微处理器/控制器进口额位列榜首，2014年价值高达1052.2亿美元，占比48.33%；接着是半导体存储器，2014年价值达542.8亿美元，占比24.93%，之后是放大器，占比4.13%。

（三）客观存在:供给侧结构分析

1、产业结构与需求之间失配我们需要注意的是，产业结构与需求之间失配，核心集成电路的国产芯片占有率低。

中国核心集成电路的国产芯片占有率

表中计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的 Embedded mpu和DSP、存储设备中的DRAM和 Nand flash、显示及视频系统中的 Display driver，国产芯片占有率都是零这就指出了一个严峻的问题，我国所需核心芯片主要依赖进口。半导体产业关系国家经济和安全命脉，中国半导体从业者身肩重责，必须为核心芯片国产化不断努力。  

2、资源错配造成了“两头在外”的困局

尽管芯片制造业快速发展，但主要为海外客户加工；尽管芯片设计业高速增长，但主要使用海外资源；芯片封测业平稳增长，但主要为海外客户服务；中国电子工业生产规模可观，但主要为全球客户服务。

3、制造能力与设计能力失配

全球领先半导体企业工艺制程水平

以目前最受重视的晶圆代工领域来说，龙头台积电预计在2018 年量产7 纳米制程，中国最大晶圆代工厂中芯国际目前只有28 纳米。国内制造大厂近年来在不断进步，高速发展，但是距离全球最领先的晶圆代工厂的先进工艺制程水平还有一段距离。

另外，值得一提的是，我国的制造产能严重不足。以2013年中国本地的市场消耗808亿美元集成电路产品，按照本地生产50%，即404亿美元为例，假设芯片设计业的毛利为40%，则制造业产值为289亿美元。如果每个12英寸晶圆片的价格为2890美元(实际上平均2600美元)，需要年产289亿/28901000万个晶圆片，即每月的产能83万个晶圆片。再以90%的产能利用率计算，每月的产能约为93万片。现在中国的实际产能(高估)约为每月20万片，产能缺口达到73万片/月。

设计业能力不足。具体表现在：国内代工厂IP核供给不足；设计业缺少关键IP核的设计能力；SoC设计严重依赖第三方IP核；严重依赖具备成熟IP核的工艺资源；缺乏自主定义设计流程的能力；还不具备COT设计能力；主要依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。

4、中国集成电路的投资略显凌乱

在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下，大基金和地方基金投资积极性高涨，但是历史的欠账太多，短期内难以弥补。未来五年，大陆在集成电路领域的直接投资需求预计将累计到1000亿美元。

结合近年来的各类集成电路基金投入，探讨中国集成电路投资是否过热这一被业界热议的问题。虽然纵观近年的基金投资给人一种范围大投资大的表象，基金投资中的很多资金有很多并没有落到实处。除了大基金和部分地方投资以外，很多投资都严重缩水。

整体而言，国内除了中央政府的1300多亿基金和几个重点城市半导体基金已经落实之外，很多地方投资落实的金额能够达到对外宣传金额的两成就不错了。可以说，从基金的投资到落实，国内集成电路产业与国外都还有着很大的差距，更不要说过热了。

5、生产线建设缺少统筹

中国国内目前已有产能总量14.9万片/月，仍严重不足，大部分产能都是新增还在建设中的(61.5万片/月)，目前规划的产能总量都是合理的，但是工艺节点的分布不均，主要集中在40～90nm，预计建成后可能出现部分节点产能过剩，但先进工艺节点产能仍然不足的失衡情况。

国内各类在建及拟建12英寸生产线如下：新建12英寸生产线共26条，占全球计划建设的12英寸生产线的42%。全部建成后，中国大陆的全部产能将达到111.4万片/月。本地企业的总产能将达到76.4万片/月。从设计业的需求看，代工产能尚未达到所需产能的50%。存储器布局有意外，但尚在情理之中，有望打破国际垄断。从国内集成电路产业现状看，尚未实现技术和投资平衡驱动。投资产能到位，制程研发投入严重不足。

6、技术研发投入不足

除了国家科技重大专项外，国家其他科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入。2008年启动的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”及“极大规模集成电路装备及成套工艺”两个国家科技重大专项平均每年在集成电路领域的研发投入不过40～50亿元，不及Inte1一家研发费用的5.2%～7.7%。集成电路制造厂的平均研发投入低于其销售收入的12%；设计企业的研发投入比例也低15%；封测企业的平均研发投入就更低。

综上所述，全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元，即少于300亿元人民币，仅占全行业销售额的6.7%，不到Inte1公司一家年研发投入的50%

7、产业模式亟待厘清

全球集成电路领域的产业模式分为:

8、人才团队严重短缺

集成电路是资金密集、技术密集和人才密集的产业。人才作为第一资源，是集成电路领域的核心和关键。目前，我国集成电路产业的从业人员总数不到30万人，按照2020年全产业销售10000亿元人民币，人均产值140万元计算，需要70万人的规模。因此，目前的人员数量缺口极大。

除了国际化的领军人才及团队极度缺乏外，基础性人才的数量缺口也十分巨大。以芯片设计业为例，目前全行业从业人员的数量约13万人，到2020年，需要的从业人员将增加到28万人，差距15万人之多。要填补这个差距，是一个十分艰巨的任务，毕竟我国高校每年培养的各类集成电路人才数量不到1万人。

由于我国的学科规划将微电子列为二级学科，上级为电子科学与技术一级学科，每年的招生人数受到严格限制。要改变现在的局面，就必须对我国这一领域的学科分类进行大的调整。

半导体产业中人才的重要性至关重要，因此过去几年无论Intel，还是台积电都增加防范中国挖角人才。想从两家公司挖人难上加难，别说整个团队挖人，单一人才挖角都难。且Intel 方面，早在几年前已经禁止华人从事晶圆制造的核心技术领域工作，使这方面人才寻找更不容易。

（四）发展之痛:高度国际化产业

半导体产业是一个高度国际化的产业，供应商来自全球，产品额走向全世界。没有任何一家企业能够脱离产业链独立生存，或是完全控制一个复杂技术的全球产业链。

半导体是一个涵盖几十门学科、几百种技术、几千类产品、几万家公司的综合性、生态型、动态性的产业，全球没有任何一个国家拥有独立自主、完整可控的产业链。对中国来说，独特的国情和体制需要去建立一个完整的产业链，但这应该是一个长期目标，一个战略目标，至少需要30年，50年，甚至更长时间。

过去几十年，中国芯取得了诸多成就，但更多的是在某个单点（某一代技术、某几家公司）上取得了突破，某些条线（封装目前最好）上取得了成绩，但半导体是一个四维的产业！不仅仅是“单点”（产品）、不仅仅是“条线”（产业链），更是“立体”（生态），最终还是“四维”（动态的、变化的、发展的）。在“单点”的突破上无法连成“条线”，“条线”上的成绩无法组成“立体”，更无法确保在未来“四维”的发展中时时跟上，处处领先。

关键的是，产业是立体的。芯片不仅仅是设计和制造，还有周边和上下游的无数环节，乃至生态系统。比如光刻机，里面既有复杂精准的镜头，又有众多精密的零件。一台光刻机，其原材料和零部件，来自于全球数十个国家，几百个供应商，涉及几千个产品。脱离了全球分工，光刻机就成了光“想”机。最难的是，产业是动态的。延伸到“四维”，动态的技术、变化的产品、流动的人才，发展的产业，或许会在某些“0”的领域实现突破，但或许也会在某些“1”的领域又有迷失。

（五）深入思考:不断优化发展之路

全球GDP增长与全球半导体市场增长非常同步，在过去的20年基本是一致的，因此展望未来，对中国经济增长有信心。

2015年～2017年，中国的GDP年增长率高于6.5%；中国的经济总量超过10万亿美元，占全球GDP的13.5%；中国具有完整的工业体系，是全球最大的电子信息产品生产基地。未来，中国将是全球最大的半导体市场。ICInsights总裁Bi1 1 McClean曾这样评价中国IC产业战略的三个阶段:

第一阶段(1990年代末到2000年)，希望建立强大的本土集成电路制造产业，但并未成功；

第二阶段(2000年代早期到2010年代中期)，希望建立强大的IC设计业，但也未完全成功；

第三阶段(2010年代中期到2020年之前)希望借助创业公司、整合并购来建立强大的中国集成电路供应/制造基地。

中国集成电路产业的发展，半导体存储器的总体布局虽然意外不断，但总体情况尚可晶圆生产厂建设没有超出预期。12英寸晶圆厂建设，从产能总量上看还未超出预期，但布局分散，局部技术节点有可能出现产能过剩。

大陆现有12英寸晶圆厂

国内新增12英寸晶圆厂

全球集成电路产业已经迈入成熟期，但集成电路技术还会继续演进，集成电路还将长期扮演核心关键角色。事实上，到现在为止还没有出现集成电路的替代技术，中国已经成为全球最大的集成电路市场，产业布局基本合理，各领域进步明显，但集成电路的自给率不高，在很长一段时间内，对外依存度会维持在高位。

中国的集成电路产业的结构性缺陷已经逐渐显现，“代工”模式一直主导着中国集成电路发展但未来10～15年的发展是否还由着这一模式主导值得探索。中国集成电路产业发展需要战略的判断力、实现路径的预见力、发展中的战略定力以及具体实施的执行力。创新能力是中国集成电路产业实现自主可控和可持续发展的核心，人才是根本。

四、中国半导体产业发展环境

首期大基金促三大并购案除了透过政策推动发展半导体产业，政府以成立产业基金方式，通过实质资金支持产业进行有效整并，进而取得快速发展实绩。

信息来源：TrendForce统计至2017年9月

事实上，中国政府透过大基金推动产业发展，透过并购参股等市场化投资方式，提升中国半导体产业技术水平及国际竞争力，在过去几年已逐步展现成果， 包含支持紫光并购展讯及锐迪科，扩大IC设计公司的规模；支持长电科技并购星科金朋提升技术实力，带动长电科技排名上升至全球第三大；支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线。除了透过政策与大基金促成重要的并购案之外，中国政府也同时结合一系列提升国产化的作法，两手策略成功推动其半导体产业在量与质的提升，并逐步缩小与其他国家的差距。

其他国家/地区半导体政策

数据来源：Wind资讯整理

根据中国台湾、韩国等国家/地区半导体产业发展的经验，政府的扶持具有不可替代的作用。台湾地区1974年成立台湾工研院，1987年成立台积电，并在其上投入了8年后，才实现盈亏平衡，走上独立的发展的道路；韩国政府通过为国内半导体企业提供大量的财政、税收优惠来支持本国半导体产业的发展。因此，政府的持续投入是IC制造和发展的必要条件。

中国半导体相关政策汇总

半导体产业作为战略性产业，在目前全产业链竞争格局下，为缩小与国际先进水平的差距，预期未来政府的扶植力度将不断加强。未来扶植政策极大可能会优先落在国内晶圆代工领域，通过龙头标杆企业，带动半导体产业的生态环境建设和产业链优化，使IC设计、封装和设备厂商协同发展。

各省市集成电路产业基金

五、中国半导体行业发展情况

（一）中国半导体产业发展综述

从需求端来看，我们认为半导体设备集中在2018年增长的驱动来自于五个方面：

第一个驱动：根据应用材料公司法说会披露观点，2017-2018年是10nm/7nm节点的代工厂投资大年。

看2017年先进制程节点投资，20nm/28nm/40nm投资占40%，10nm/7nm会占55%，剩下的5%是14nm/16nm。因此2017年是主流代工厂进入10nm/7nm节点周期的元年。在制程方面以满足领先的半导体技术发展，下游的应用集中于：以智能手机为代表的移动终端，4K视频，以及需要大量规模计算的应用（人工智能和智能汽车）。

第二个驱动：3D NAND。

上游设备商应用材料披露，2016年NAND的需求增长达到45%，2017年将保持相同的动能，未来的增长是可持续而且非常稳健的。从3D NAND释放出的产业需求机会让设备厂商深度受益。

第三个驱动：多重曝光。

摩尔定律的演进，芯片每一层layer的尺寸都在缩小，有些layer将进入EUV，有些将使用多重 Patterning。这也意味着即使是最激进的EUV应用案例， Patterning技术仍然有很大的拓展机会。多重曝光是有重要增长的市场机会，2016年 Patterning的营收增长超过了60%，而且仍将有空间继续成长。

第四个驱动：高端显示。

有两方面带动，第一个快速增长的是60寸及以上的大尺寸TV，驱动了新的10.5代线的产能。全球主要设备供应商AMAT目前跟进有7条10.5代线的项目。第二个来自于OLED。对于OLED设备的需求还在持续。对于2018年的展望也是比较积极。

第五个驱动：中国产线投资。

中国是在半导体和显示这两个领域长期重要的增长机会。基于中国的新增项目统计，全球主要设备供应商AMAT期待看到2018年会有投资的重要爬升。

（二）中国半导体市场发展规模

在国产进口替代需求、国家政策、资金支持以及创新应用等四大成长动力的带动下，2017年中国半导体产业产值将一举突破5，000亿人民币关卡，达到5，206亿人民币，年增率高达20.06％。中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，这一次由中国政府大力主导推动整体产业发展，其原因正是在于，目前核心处理器及内存等IC基本上皆仰赖进口，相关IC产品的进口额已连续四年超过2，000亿美元， 提升国产化率成为重要课题。 从半导体产品的应用市场来看，过去智能手机、平板计算机等智能终端是主要需求，未来的应用则将扩展至物联网、AI、5G、车联网等创新应用，对于正全力冲刺的中国半导体而言，未来的应用将更多元，商机也将更显著。

（三）中国半导体产业转移路径

 中国半导体产业转移路径

半导体产业转移将经历从初期、中期、后期到新一轮产业转移后期4个阶段。目前中国大陆半导体产业还处于转移的初期，一方面受益于工程师红利和技术的进步，成本优势显现，进口替代空间大。考虑到IC制造需要巨额资本投入，国内半导体产业将首先从轻资产的IC设计业开始。以国内IC金融卡芯片为例，目前基本由恩智浦等国际厂商垄断，全部靠进口。“棱镜门”事件后国家对于信息安全日益重视，加上国产芯片华虹、同方国芯等国内IC设计厂商在技术水平上的不断进步，2014年将批量生产，对国外芯片形成进口替代。

通过银联卡芯片安全认证的

芯片产品列表(芯片部分)

数据来源：公开资料整理

芯片国产化对维护我国金融和信息安全具有重要的意义，受到政府的高度重视。自PBOC标准发布以来，央行就积极推动金融IC芯片国产化的工作。经过了2年的准备，2013年，同方、华大、国民、华虹、大唐陆续通过银联卡芯片安全认证。目前，国产芯片厂商已经进入与卡商合作开发的阶段，2014年将形成大批量出货。从目前实际进展来看，华虹的芯片已经对工行形成了小规模出货，跑在最前面。今年，国民、大唐、华虹先后取得了CC组织认证。其中华虹通过认证的是双界面卡。国产芯片在国外取得认可，也侧面证明了国产芯片已经具备了替代进口的实力。

（三）全球半导体产业转移与产业链变迁

1、半导体

2、家电

3、PC

4、智能手机

（四）中国半导体产业发展的三个阶段

 

（五）中国半导体产业技术水平

高端通用芯片与国外先进水平差距大是重大短板。在高端通用芯片设计方面，我国与发达国家差距巨大，对外依存度很高。我国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中，处理器和存储器两类高端通用芯片合计占70%以上。英特尔、三星等全球龙头企业市场份额高，持续引领技术进步，对产业链有很强的控制能力，后发追赶企业很难获得产业链的上下游配合。虽然紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。但是，在个人电脑处理器方面，英特尔垄断了全球市场，国内相关企业有3~5家，但都没有实现商业量产，大多依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯近年来技术进步较快，在军品领域有所突破，但距离民用仍然任重道远。国内存储项目刚刚起步，而对于FPGA、AD/DA等高端通用芯片，国内基本上是空白。

六、中国半导体行业产业链现状

（一）半导体产业链

近年来，我国集成电路设计、制造、封测、材料、装备等产业链各部分均取得了不俗的业绩。根据中国半导体行业协会的统计数据:2016年全年产业销售4335.5亿元，同比增长20.1%；其中设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%。封测业销售额为1564.3亿元，同比增长13%。三业比例日趋合理。

半导体产业链示意图

中西部地区产业地位不断上升，所占的份额不断增加。尤其是合肥、武汉、成都、重庆、西安等中西部城市，纷纷将IC产业作为“十三五”期间产业发展的重点。根据中国半导体行业协会的统计数据:2016年中西部地区IC产业在全国所占的份额已经达到15.1%，与珠三角地区的产业规模基本持平。

 （二）集成电路设计业五大特点与可能面临的挑战

1、集成电路设计业

(1)IC设计业近几年来发展非常迅速2016年，IC设计业获得24.1%的增速，高于全球设计业11.8个百分点。销售规模(1644.3亿元)首次超过封测业的销售额(1564.3亿元)，在IC产业中的占比最大。超过台湾地区集成电路设计业的销售额(约RMB1408.15亿元)。

(2)中西部区域增长速度加快。2016年中西部地区设计业规模148.38亿元，从增长率来看，2016年中西部地区增长率达到48.1%，高于全国IC设计业的24.1%的增长率24个百分点。

(3)新兴骨干城市突起。长三角地区合肥2016年的销售额增长率高达201.37%，杭州达54.78%，珠三角的珠海为71.91%，香港为54.08%；京津环渤海地区的济南为56.56%；中西部的长沙高达431.40%。反映了我国IC设计业的产业布局中，新兴骨干城市在迅速扩大的趋势。

(4)中国十大设计企业准入门槛提高。中国半导体行业协会统计数据显示:2015年十大设计企业的准入门槛是17.9亿元，而2016年的准入门槛提高到20.5亿元。前十家设计企业的销售额合计达693.1亿元，比2015年增长25%，占整个IC设计业的42.15%。其中，海思2016年销售达303亿元，成为我国国内首家销售额突破300亿元的IC设计企业。

(5)产品开发领域分布变化可喜。2016年我国设计业的产品领域分布，从通信芯片领域一枝独秀到涉及计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片。中国半导体行业协会统计数据显示:2016年计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片的销售增长率普遍高于通信芯片10个百分点。

按照目前的发展态势是大有希望的。但是我国IC设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体处于中低端等问题。因此，需要特别关注在高端芯片领域，追赶国际先进水平。这是未来一段时期中国IC设计业、IC行业的主要任务。

2、集成电路制造业

(1)增长速度在三业中最高。2016年我国集成电路制造业受国内晶圆生产线满负荷运行以及扩产的带动，呈现快速增长，年销售额1126.9亿元，同比增长25.1%

(2)国内IC晶圆生产线布局与建设达到高潮。以武汉新芯为基础的国家存储器生产基地项目-长江存储，投资240亿美元；中芯国际上海新建14纳米及以下制程的12英寸生产线总投资675亿元；中芯国际在深圳新建的12英寸生产线；华力微启动的12英寸高工艺等级的生产线项目，总投资387亿元等等(1y南京德科玛、淮安德科玛项目的相继展开。未来几年，国内12英寸生产线产能将得到迅速增长。

(3)制造业前十大企业中，中西部地区也有亮点。根据中国半导体行业协会统计数据显示:2016年中国IC晶圆制造业前十大企业销售总额为827.5亿元。同比增长30.67%，占全国晶圆营收收入1126.9亿元的73.4%。从区域分布来看，长三角地区有7家，占十大销售额的62.74%；中西部地区有2家，其销售额占十大总收入的31.72%；京津环渤海地区1家，销售额占5.53%。

(4)国际跨国大企业在华发展策略调整，国内企业资源整合、国际合作加快推进。英特尔、高通等国外领先企业不断拓展与我国合作，英特尔在大连建设12英寸非挥发性存储器( NVRAM)生线。台积电、联电分别在南京、厦门投资建设12英寸先进生产线，格罗方德在成都建设12英寸生产线，ARM(中国)落户深圳。厦门联芯、合肥晶合相继投产，2017年6月份，海力士宣布将启动扩建工程，总投资86亿美元，建设月产20万片10nm级生产线。集成电路制造业面临的挑战:先进制程落后于世界领先水平或两代以上，且先进制程的产能严重不足。

3、集成电路封测业

(1)增速平稳。2016年，国内集成电路封测业继续保持平稳的增长，其规模达到1564.3亿元，同比增长13%。封测前十大企业的销售收入为698.5亿元，占44.6%。

(2)规模和竞争能力加强。国内2家封测企业第一次跨过100亿大关。随着江苏新潮科技集团有限公司对新加坡星科金朋以及南通华达微电子集团有限公司对AMD封测业务的收购整合，国内这2家封测企业销售规模第一次跨过100亿元大关。而天水华天通过收购美国FCI公司，也显著提升了在高端封测领域的服务能力和竞争能力。

(3)三大龙头进入全球十强。国内已有长电科技、华天科技、通富微电三家企业进入全球十强，而长电科技更是以营收28.99亿美元跻身全球三甲。

(4)中高端产品占比逐步增加。BGA、CSP、WLP、2.5D/3D等先进封装产品市场已经占有一定比例，国内部分主要封测企业的先进封装的占比已经达到20～40%的水平。

封测业面临的机遇

封测业面临的挑战

4、集成电路材料装备业在重大科技专项的支持下，我国装备业取得了可喜的进步。

（1）设备国内销售。刻蚀、氧化、薄膜、光刻、离子注入等设备成功替代国外厂商同类产品，并进入中芯国际等企业生产线。设备销售收入增长。2016年全国销售半导体设备6169台，同比增长17.4%，销售收入57.33亿元，同比增长21.5%；其中IC设备占49.1%；全国集成电路设备销售2151台，销售收入达28.14亿元，同比增长22.77%。

（2）设备出口。2016年中国半导体设备(13类)共计出口17340台、4.09亿美元，与2015年相比分别增长23.2%和30.2%。其中，引线键合机、化学气相沉积设备和等离子干法设备的出口金额仍然位居前三位，分别达到1.52亿美元、1.04亿美元、0.4亿美元，增长70.2%、44.4%和-22.7%。

（3）半导体材料方面亦有起色。在半导体晶圆业快速发展带动下，国内与半导体配套的电子材料也取得长足进步。部分材料进入8英寸、12英寸先进技术生产线。同时在宽禁带半导体材料、电子级多晶硅材料等方面也有了质的变化。

5、集成电路材料装备业面临的挑战

一是关键零部件受制于人的局面依然存在(美日盟国一般只允许落后2代左右的技术登陆)；

二是短期内技术进一步突破有难度；

三是出货机台少，同时提高制造企业对没有产能贡献的机台验证试验的积极性也很关键；

四是厂商技术分散，各自做自己的，表面看多点发展(南北都有代表性的企业)，其实非常容易相互屏蔽技术，形不成合力。

6、区域布局

（1）地方政府重视。在中国IC产业发展历程中地方政府在资金和政策上的推动一直发挥着重要的作用，在一定程度上某个地方政府对IC产业的积极态度甚至会影响中国IC产业的区域布局。在国务院发布《推进纲要》之后，我国各地陆续出台了产业的发展政策，同时这些省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。

7、重点区域

资金来源三个方向:

一是以大基金为代表的国家基金，立足全国规划，更有理性；

二是民间资本，自然会对市场负责；

三是地方基金，既要利用好她的力量，也需要防止过于冲动。

避免“冲动”的探讨:

一要充分认识集成电路产业的发展规律(投资大、更新快、协同要求高)；

二要充分听取专家意见合理规划(既要遵循地方发展的要求，也要关照IC产业发展的条件)；

三是地方IC产业发展要有机与国家IC产业发展相勾连和对接。历史经验、IC产业投资、技术、市场的风险很大，任何地区、部门无力单独承担，必须遵从国家统一协调组织。

在摩尔定律驱动半导体产业发展的时代，半导体产业链“设计—制造—封测”的核心主要集中在设计和制造环节，三大产业中，设计对技术积累与人才要求最高，制造对资本投入有大量的要求，呈现强者恒强的局面，封装产业对人工成本相对敏感。由于我国的人力成本优势，过去几年我国半导体封装行业蓬勃发展，增速远超设计与制造行业。

七、国外半导体产业重点企业

（一）英特尔

这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

（二）三星

（三）台积电

八、中国半导体产业重点企业

（一）通富微电

公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户，同时公司注重开发国内市场。

（二）长电科技

（三）华微电子

（四） 康强电子

（五）华天科技

（六）大恒科技

（七）有研新材

（八）士兰微

（九）上海贝岭

上海贝岭公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，上海贝岭公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。

（十）七星电子

七星电子公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。

九、宁夏半导体企业

2017年7月6日，宁夏银和半导体科技有限公司承担的国家电子信息专项“年产180万片8英寸半导体级单晶硅片项目”正式竣工投产。

公司通过引进消化吸收再创新，研发了具有自主知识产权的40～16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术并实现了产业化。项目建成填补了国内大尺寸半导体硅片生产空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断，保证国内硅片供应的安全性及集成电路产业链的完整和稳定，实现中国半导体制造行业真正的“中国制造”。

宁夏银和半导体科技有限公司计划启动12英寸半导体硅抛光片项目建设，并在银川建设半导体硅片研发中心，打造国际先进水平的8英寸、12英寸半导体硅片生产和研发基地。

十、中国半导体产业投资风险

（一）行业环境风险

集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要企业不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如企业开发的产品不能很好地吻合市场需求，则可能会对企业的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。企业需要将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发的决策;产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。

 （二）行业产业链上下游风险

从行业发展的历史看，公司所处的半导体材料-器件产业和新能源材料产业，受经济大环境影响，需求端与供应端不平衡的市场调整影响，使行业波动呈现周期性投资风险：

1、汇率波动方向与远期汇率报价方向不一致的风险。

鉴于经济形势的多变性，存在即期汇率市场价格出现剧烈变化，导致公司美元远期合约交割汇率低于交割日即期汇率的可能，造成投资损失。

2、内部控制风险

远期结售汇交易专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内控制度不完善而造成风险。

3、客户违约风险

当客户支付能力发生变化不能按时支付时，公司不能按时结汇，造成公司损失。

4、供应商违约风险

由于供应商履行合同可能逾期，与锁汇期限不符，导致公司锁汇损失。

（三）行业政策风险

集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是信息产业发展的核心和关键。

2006年8月，信息产业部发布《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，明确将SoC芯片设计技术列入集成电路领域重点发展的技术和项目。

2011年出台的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，提出要大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用，重点支持高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订；在《电子信息制造业“十二五”发展规划》和《集成电路产业“十二五”发展规划》中也均提出要着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业，开发髙性能集成电路产品，增强先进和特色工艺能力。

2014年党中央、国务院特别制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》，国家政策对集成电路产业发展的大力支持为中国打印集成电路芯片行业发展提供了坚实保障，而公司确立的系统级芯片(SoC)解决方案的业务发展方向，也符合国家产业政策导向。但如果国家相关产业政策发生重大调整，则可能对企业未来的发展产生一定影响。

（四）行业市场风险

近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短，产品价格不断下滑，芯片产品的价格也呈下降趋势，产品销售价格的下降将可能导致产品毛利率下降。企业需要加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，以保持良好的盈利水平，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高企业产品整体的毛利率水平。

（五）行业其他风险分析

企业研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年I/C设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，企业技术人力成本可能会进一步增加从而导致研发支出不断增长。企业需要进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。

十一、中国半导体产业未来发展前景及趋势

（一）中国半导体产业市场发展前景

预计到 2018 年，我国半导体产业销售额将增长至 8000 亿元以上。而目前半导体行业的总广告量已经达到了3亿元左右。

我国是全球最大的半导体市场，市场规模达到全球的近一半。2015年起，我国集成电路进口额超过石油等大宗商品，成为第一大进口商品。然而我国集成电路自给率却仅为10%，对外依存度极高。我国政府从产业安全的角度支持半导体产业发展，承接全球半导体产业转移。据SEMI统计，2020年前全球规划建设62座晶圆厂，我国26座，占全球的40%。

此外，国家及地方政府大力支持半导体产业，国家集成电路产业基金及配套地方产业基金整体规模将超5000亿元。2016年，中国半导体消费额1075亿美元，在全球占比达32%，超过美国、欧洲和日本，成为全球最大市场。2017一季度，国内半导体消费额同比上升26.9%，再创出历史新高。从2018年开始，中资将成为国内晶圆厂建设的主力。由此将进一步带动本土封测和设备公司发展。

（二）中国半导体市场未来发展趋势预测

1、集成电路产业将迎来成长爆发期。

近年来，在国家集成电路产业投资基金的带动下，半导体集成电路行业引来了一波投资热潮。业内分析认为，在国家大力支持、国产芯片进口替代以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素的推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。

当前，以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展时期。中国半导体行业协会统计，半导体产业今年上半年销售额达2201.3 亿元，同比增长19.1%。逐渐形成了以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区等产业区域，涌现出了海思、中兴微电子、华大半导体、士兰微、大唐半导体、北京中星微电子等一批具备一定国际竞争力的集成电路企业，如今三大产业聚集区销售收入占整个产业规模的90%以上。

2、半导体行业也成为资本市场关注的领域。

近三年来，在集成电路产业投资基金的带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。

目前已上市的集成电路设计公司超过20 家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司，多家上市公司借力A股市场实行海外并购。机构投资者在半导体公司的股权占比超过35%，有的甚至更高。

值得注意的是，对集成电路全产业链进行投资的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）在此轮投资热潮中扮演了重要角色，已陆续与中微半导体、中芯国际、紫光集团、三安光电、北斗星通、士兰微等公司签署了投资协议。

3、地方政府的扶持更是加快了半导体产业产能的全面爆发。

目前，北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等地，均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，大基金总规模达到1387.2亿元，企业和地方产业基金规模累计超5000亿元。

在多重因素的助推下，半导体产业进入高速发展阶段。过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，未来五到十年，IC（集成电路）概念股将迎来巨大爆发周期。

（三）中国半导体发展思考

半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业，各地政府需冷静、理智地发展半导体产业。有效组织各类半导体产业投资基金，通过构建高效的合作平台，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理，避免恶性竞争，增强中国半导体产业资本的整体优势，避免资源分散。

1、整合全球资源 坚持开放创新

（1） 企业主导研发，市场考核研发。积极支持以企业尤其是龙头企业为主体，建立产业研究院，承担技术研发重任。企业立项，市场考核。将科研项目落在战场最前沿！采取全新的立项标准、创新的财税政策、市场化的考核机制、产业化的评估体系全方位支持产业研究院。

（2）出台具体政策，支持创新研发。 中央政策体现在研发费用加计扣除、研发费用资本化、研发资金补助、研发成果转化上综合支持；引导地方政府改变对企业“投资”和“补贴”等传统支持方式，改为在支持企业研发、建立研究院上出台相关创新政策。

（3）整合全球资源，加强开放合作。鼓励领先的国际企业、先进技术研究机构等来华设立研发中心、先进技术研究院。对符合条件的国际研究院，在经费支持、申请国家专项、税费政策、人才引进等方面给与大力支持。

（4）继续实施国家科技重大专项。加大高校/科研院所对前沿技术持续研究的支持力度，充分发挥广大专家、科研学者的科研精神，专注研究前沿技术、创新技术、未来技术。产业界定位在当前产业需求以及未来两代产业化的技术，科研院所侧重在领先产业化至少三代或者未来若干年的前沿技术。充分发挥科研院所的科研优势、传承精神、长久战略以及广大科研学者的聪明才智和科研定力，引导中国在产业无人区的提早探索、提早布局。

2、加强人才培养 吸引高端人才

（1）升级学科建设，广招基础人才，尽快将微电子学升级为一级学科。加大对微电子及相关学科的支持力度，在学科设置、培养方案、招生名额、教师待遇、科研经费上给与重点倾斜。针对当前物理和材料等基础学科成为冷门专业，优秀生源减少的情况，通过减免学费，增加奖学金等诸多手段给与吸引和鼓励，尤其是在微电子学科实力较强的高校，大幅度增加招生名额，增设产业需求的复合型课程，出台复合型培养方案，精准培养产业发展急需的基础人才。

鼓励国内高校与国际高校在微电子领域开展多层次、全方位的合作，在教师互访、人才培养、学科共建等方面给与专项资金支持。

 鼓励龙头企业与相关高校/科研院所共建微电子人才培养学院，通过定制课程、定向培养等多种方式，培养实践型工程硕士、工程博士等产业需要的一线工程师，衔接好理论知识和产业实践，对接好企业需求和培养方向。

（2）出台精准政策，留住中层员工。成功的关键在于决策，决策的关键在于执行，执行的关键在于中层。企业的中层承上启下，是企业的脊梁，是产业的希望。建议对半导体产业员工的个税优惠给与普适性政策，引导地方政府在配套人才公寓，房屋租赁优惠等给以精准性支持。“心有所安，才能安心创芯”，解决员工的后顾之忧，激发工作热情。

（3）创造优越环境，吸引高端人才。高端人才是企业的战略制定者，是企业成败的核心要素。对于高端人才，建议考虑从政府股权转让、股份退出所得税减免与公司业绩挂钩的大幅度奖励上制定专项政策。支持以企业为主体引进国际高端人才，尤其是技术研发等相关岗位（此处主要针对企业引进的高管团队，不针对创业）。在国际人才的工作经历、技术水平、专利积累、工作年限、行业背景等多方面设置相关条件，进行综合考核。对引进的外籍人才，在绿卡申请、家属就医就学上等生活方面给予倾斜；其薪资由个人所得税减免和企业支付共同体现，以使其税后薪酬具备国际竞争力，同时政府可由专项资金给与企业奖励（建议不要直接到个人，避免国际人才因拿国家补助导致敏感性）。对于企业引进的国际顶尖人才，可以大胆尝试，寻求中央、地方和企业的三级支持、出台针对性的创新型政策支持。 

3、保护知识产权，培育实业土壤

(1)保护知识产权，鼓励企业创新

 严格保护知识产权，让专注创新和研发的企业能看到创新和研发的希望。 完善相关法律法规，提高知识产权审查质量和审查效率。加大知识产权侵权违法行为惩治力度；鼓励企业积极申请专利，相关费用由政府全部承担。

(2)考虑增值税的调整，培育实业发展的良好土壤。

 针对目前16%的增值税，建议相关部门考虑是否进行整体统筹，综合协调，大幅度调整；考虑相关退税为普惠性的减免，为实体产业发展创造良好的环境，避免人才向脱实向虚。

 

4、对外融入国际产业链 对内加强产业上下游合作

开放合作，加快融入国际产业链，形成相互依赖的共生、共存、共荣的产业形态。同时运用经济手段、金融产品、“隔代”投资等市场化的政策支持产业链上下游合作。

 建立供应链安全评估体制。针对单一供应商、欧美供应商、耗材和非耗材等不同产品，出台不同精准政策。

 推出相关金融产品，鼓励产业链上下游合作。鼓励相关保险公司和金融公司等成立相关保险业务，运用经济和金融的方式来激励中国系统厂家、设计公司、代工封装、设备材料的产业链上下游紧密。

 鼓励大基金更加市场化、泛产业链投资，发挥大基金的杠杆/协调作用，促进全产业链合。坚持以大基金来承担产业布局的同时，加快大基金的机制市场化、股东多元化、投资泛产业链，考虑适当时候国际化。使大基金在市场竞争中更加灵活应对产业变化，同时发挥大基金投资整个产业链的覆盖优势，促进产业链上下游合作。

5、加强统筹管理、协调地方政府

 产业形势发生变化，建议考虑我们的相关政策是否需要与时俱进、动态调整。针对近几年产业发展过热，无效国际并购过多、各自为战、盲目发展的非理性态势，建议中央政府加强统筹，积极有为；地方政府因地制宜，有所不为。

（1）建议中央相关部门考虑收回相关项目审批权。

为规范国际并购，建议相关领导部门适时考虑完善国际并购审批制度，出台国际合作备案制度，收回重要项目审批权（比如制造业可以按照晶圆尺寸或者投资额度大小设立相关标准）。加大对地方政府基金、出资平台的监管和考核，避免国有资产流失。建议考虑在相关项目（产业内充分研究，不同产业环节有不同标准）出资比例中设立国有资本的股权上限，企业出资和社会资本的股权下限，规避地方政府被绑架或者全是地方政府资本出资的情况。

（2）协调产业和地方政府建立“主体集中、多点布局”的发展原则。

 （1） 建议相关部委建立国内企业重点目录，重点支持，同时坚持市场化考核、动态化调整的原则。鼓励企业参加更多的创新研发项目，承担更多的科研创新任务。鼓励企业的国际化，引进更多国际人才。

 （2）出台半导体人才/团队审批全国统一查阅机制。针对目前产业过热中，出现不少以“创业”为职业，以申请地方政府支持为业务的流窜性、个体户式忽悠，建议相关部门考虑是否出台半导体人才/团队统一查阅机制。避免出现信息不对称的风险。

（3）建议地方政府给国际国内企业同等待遇。平等对待国内企业，避免给予外企“超国民”待遇，避免在资金、税收和土地优惠上给予外企超额支持，为国家半导体产业的发展创造公平、健康、良性的竞争环境。